2.靈活的拓展能力和更大的網(wǎng)絡(luò)吞吐能力

2*Intel I225V芯片單口帶寬2.5Gbps, 用于云端數(shù)據(jù)通訊，1*I225 LM,支持iAMT 13.0主動管理，配置Core I5/I7/I9 CPU即支持vPro技術(shù)，用于設(shè)備自身的遠(yuǎn)程維護(hù)；

1*M.2 Type 2230 E-key , PCIeX1, USB2.0和CNVio, 支持WiFi6和BT5.0

1* M.2 Type 3052 B-key, PCIeX1, USB2.0+SIM, 支持5G NR并兼容4G LTE

1*M.2 Type 2280 M-Key(PCIex4信號), 支持NVME高速存儲盤, 或PCIe信號功能模塊，如雙千兆網(wǎng)口或4口CAN bus等通訊模塊；

1*MXM3.1, PCIeX16 gen3信號,×大輸出190W供電，支持市面上所有功耗低于190W的MXM GPU模塊和AI加速卡  

JHCTECH Express-02 E/IO復(fù)合型接口規(guī)范，可同時支持2個PCIeX4信號, 2*USB3.0, 2*USB2.0的IO功能子卡。

3.更多的存儲選擇和更大的存儲容量

BRAV-7601有四個存儲盤，其中一個為全長的mSATA盤，一個是1*M.2 Type 2280 M-Key(PCIex4信號)的NVME高速盤，這兩個固態(tài)盤可作為內(nèi)置的系統(tǒng)盤。而數(shù)據(jù)盤則是兩個易插拔設(shè)計的2.5英寸SATA3盤位，支持RAID0/1功能保護(hù)數(shù)據(jù)安全性，每個盤位可以上15mm厚的雙碟裝HDD，單盤×大容量可達(dá)6TB，雙盤容量可達(dá)到12TB。

4.××的散熱設(shè)計

整機(jī)采用雙散熱型材組合設(shè)計，其一散熱型材內(nèi)嵌雙溫控風(fēng)扇來實(shí)現(xiàn)AI加速模塊的智能溫控散熱，另一散熱型材組合于箱體側(cè)邊通過雙導(dǎo)熱銅管給CPU做無風(fēng)扇散熱。兩個散熱組件耦合設(shè)計于一個結(jié)構(gòu)體內(nèi)，既獨(dú)立又統(tǒng)一的承擔(dān)雙處理器的散熱任務(wù)。

5.模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計，可裝配性高，可維護(hù)性好

應(yīng)用領(lǐng)域